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電子元器件檢測范圍及電子元器件測試項目
發布時間: 2023-12-28 14:21 更新時間: 2024-12-25 09:00
電子元器件檢測范圍
元件檢測:芯片、半導體、電阻器、連接器、插座、連接電纜、印刷電路板(PCB)等
器件檢測:繼電器、二極管、三極管、電容器、連接器、電位器、保險元器件、傳感器、電感器、電聲器件、電聲配件、頻率元件、開關元件、光電與顯示、磁性元器件、集成電路、電子五金件、顯示器件
其他材料檢測:印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等
電子元器件檢測報告
電子元器件檢測項目
常規檢測:外觀、尺寸、結構、電性能、安全性能等
環保檢測:有毒有害物質檢測、禁用物質檢測、RoHS檢測等
可靠性檢測:老化試驗、壽命測試、高低溫試驗、耐腐蝕試驗、振動試驗等
特殊檢測:DPA分析、X光檢測等
電子元器件檢測標準
GB/T 16516-1996石英晶體元件 電子元器件質量評定體系規范 第2部分:分規范 能力批準
GB/T 15176-1994插入式電子元器件用插座及其附件總規范
GB/T 13947-1992電子元器件塑料封裝設備通用技術條件
GB/T 5594.1-1985電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 氣密性測試方法
GB/T 28859-2012電子元器件用環氧粉末包封料
GB/T 39771.1-2021 半導體發光二極管光輻射安全 第1部分:要求與等級分類方法
GB/T 39771.2-2021 半導體發光二極管光輻射安全 第2部分:測試方法
GB/T 38345-2019宇航用半導體集成電路通用設計要求
GB/T 15879.4-2019 半導體器件的機械標準化 第4部分:半導體器件封裝外形的分類和編碼體系
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